高通宣布完成收购RF360剩余49%股权，RF360是高通与TDK的射频前端合资公司。高通也宣布对5G解决方案的统一命名——“骁龙X55 5G调制解调器及射频系统” ，集成了5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组以及软件框架，以支持OEM厂商快速开发5G终端。高通称，由于其拥有整个系统的所有关键组件，可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过调制解调器的智能化进行技术创新和优化。搭载这一系统的商用终端预计将于2019年年底上市，包括5G智能手机、笔记本电脑、固定无线接入CPE、移动热点、路由器和汽车。

环旭是高通的合资伙伴，供应QSiP模组，集成基带、AP、RF前端、存储、编解码等多个芯片，并已在部分机型商用。高通在5G射频的深入布局有望给环旭提供更大的业务机遇。

环旭也是iPhone 11的UWB模组主要供应商。深度《UWB迎来规模化商用》https://dwz.cn/MUb1yf9H